Оказываем услуги разработки сложных и высоконадежных плат, предназначенных для специальных условий применения, включающих: - экстремальные климатические условия; - повышенную вибрацию; - жесткие условия ЭМИ; - высокий уровень внешней атаки; - импортозамещение ЭКБ.
Сборка ОС и разработка компонентов встраиваемых ОС на основе систем сборки OpenEmbedded и Buildroot под задачи энергоэффективности, минимальные системные требования, с ограниченными ресурсами памяти.
Стоимость от 3,6 млн. руб
Серийные стендовые испытания
разработка и изготовление стендового оборудования и тестового ПО;
прошивка плат;
функциональное тестирование;
верификация компонентной базы на плате;
доводка плат в случае брака.
Стоимость от 100 тыс. руб. / за единицу
Сопровождение опытно-конструкторских работ
согласование документов с военной приёмкой;
разработка материалов эскизного и технического проекта;
разработка и согласование схемы деления;
разработка актов и протоколов испытаний для предварительных и государственных испытаний.
С вами работает команда 3-5 чел
Вы включены в прямую коммуникацию с разработчиками
Прототипы от недели до 1.5 мес
MVP от 1.5 до 3 месяцев
Сборка и изготовление изделий ВКЛЮЧЕНА В СТОИМОСТЬ
СВОих не бросаем! консультируем даже после окончания контракта